半导体产业资本布局新浪潮
2025年，中国半导体企业加速构建“A+H”双资本平台，覆盖芯片设计、制造、设备等全产业链环节。这股热潮背后，是全球集成电路市场19%的同比复苏、资本市场对科技股估值提升，以及企业技术迭代的融资需求三重驱动。富瀚微作为智能视觉芯片龙头，其赴港IPO正是这一趋势的典型案例——招股书明确将募资用于东南亚研发中心建设，凸显全球化战略决心。
安防业务：周期波动中的韧性重构
智能视频芯片长期占据富瀚微65%以上营收，但近年面临行业深度调整：产品均价从2022年15.4元降至2025上半年11.1元，导致整体毛利率收缩2个百分点。这种价格压力传导至业绩表现，2025年上半年营收同比下滑14.04%。然而数据揭示行业已触底反弹——2025年Q3安防景气指数达145（同比上升2点），43%企业销售额增长。头部厂商海康威视前三季度净利润增长14.94%，印证产业链复苏信号。
结构性转变的关键驱动：
- 需求升级：安防从基础监控转向AI+物联网融合方案
- 竞争优化：政策整治低价内卷，资源向技术型企业集中
- 技术壁垒：富瀚微研发费用率升至24.8%，438人团队专注算法优化
AI终端：培育期的矛盾与突破路径
为降低安防业务依赖，富瀚微布局智能物联网（家用摄像机/可穿戴设备）与智能出行（车载摄像头）两大赛道。但新兴业务面临显著挑战：
智能物联网的短期阵痛
- AI眼镜MC6350芯片虽实现功耗降低75%的技术突破，但2025年Q1全品类销量仅1.6万台
- 电商平台40%-60%退货率暴露“轻便性-续航-性能”三角矛盾未解
- 智能家电渗透缓慢，2025年11月电视出货量同比降15.7%
长期增长的确定性支撑
边缘AI芯片市场将以17.75%年复合增速增至2034年361亿美元，富瀚微的低功耗技术卡位契合端侧算力爆发需求。车载ISP领域更存在明确替代空间——国际厂商方案成本高企，而2031年73亿元市场规模为国产化提供窗口。
全球化破局：战略进阶与风险对冲
富瀚微境外收入占比从5.3%提升至11.9%，但较晶晨股份29.61亿元规模仍有差距。其“东南亚→欧洲→美洲”的三步走战略面临双重考验：
成本压力剧增
- 台积电2纳米晶圆单价或飙升至3万美元（涨幅超50%）
- 海外生产较台湾成本高30%，转嫁难度大
本土化运营关键
- 借鉴案例：晶晨北美技术支持中心实现快速响应
- 渠道建设：绑定国际客户提升品牌溢价
- 双循环供应链：星宸科技境内外产能互补模式
富瀚微已通过客户分散化降低风险（前五大客户占比从75.3%降至55%），但东南亚价格战仍是现实挑战。Uboxcam数据显示，国际品牌在当地份额不足7%，反映低价竞争对芯片利润的挤压强度。
核心能力构建与产业趋势协同
尽管短期承压，富瀚微的技术储备与战略调整具备穿越周期潜力：
- 研发转化效率：12nm工艺芯片实现商用，AI-ISP技术解决夜间成像痛点
- 业务协同效应：智能视频/物联网/出行三大业务占比演进至58.2:18.7:17.1
- 周期适配能力：主动优化产品结构应对安防波动，而非被动收缩研发
行业分析师指出，半导体国产替代已从“可用”转向“好用”阶段，富瀚微在视觉处理领域的四项全球第一，为其参与国际竞争提供技术背书。当产业复苏与技术创新形成共振时，企业将迎来估值重构机遇。
