高通的智驾野心:一场峰会背后的“芯”战略

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高通:不止步于座舱,智驾腹地的新征程

近日,高通在苏州举办的汽车技术与合作峰会,汇聚了汽车行业的众多目光。这场峰会不仅仅是一次技术展示,更像是一次行业内的深度交流与合作。高通携手理想、蔚来、岚图、极氪、奇瑞、零跑、一汽红旗、现代等车企,以及元戎启行、德赛西威、Momenta、卓驭科技等供应商伙伴,共同探讨智能汽车的未来发展。

提到高通,人们首先想到的是手机芯片。然而,在汽车领域,高通同样扮演着重要的角色。数据显示,2024年高通在中国智能座舱芯片市场占据超过70%的份额,遥遥领先于其他竞争对手。这意味着,大部分新车用户在享受车载娱乐和导航服务时,背后都有高通技术的支持。

然而,高通的野心远不止于此。他们将目光投向了智能驾驶领域,希望在这一领域也能有所作为。本次峰会,高通重点展示了骁龙8775、8797和8397三款芯片的生态落地情况,这些芯片将为汽车行业带来新的可能性。

舱驾一体:智能汽车的未来趋势

当前,智能汽车通常搭载三个域控制器,分别负责座舱、泊车和行车功能。这三个域控制器虽然可以协同工作,但毕竟是独立的系统,限制了汽车智能化的发展。因此,舱驾融合成为行业内公认的未来发展方向。

舱驾融合是指通过单颗芯片同时驱动智能座舱和辅助驾驶系统。这种方案不仅可以降低车企的成本,还能提高通讯效率,改善用户体验。然而,实现真正的舱驾融合并非易事。目前,全球只有少数几家企业掌握了相关技术,例如英伟达、黑芝麻智能和高通。

高通骁龙Flex SoC是目前市场上相对成熟的舱驾融合产品之一。在本次高通技术峰会上,博世、德赛西威、中科创达、车联天下、卓驭等企业展示了基于高通骁龙8775芯片的解决方案。骁龙8775是高通首款舱驾融合产品,其AI算力约为72TOPS,其中约30TOPS可用于智能驾驶,足以支持高速NOA功能。

零跑汽车宣布,将于明年第一季度推出一款搭载两颗骁龙8797芯片的旗舰D系列车型。值得注意的是,零跑汽车并没有采用单芯片同时负责座舱和智驾功能的方案,而是选择让两颗芯片各司其职,分别负责智能驾驶和智能座舱。这种“双芯”方案在当前技术阶段,可以更好地保证两个核心功能的性能和稳定性。

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端侧大模型:加速智能落地

本次峰会上,端侧大模型的加速部署是另一个引人关注的趋势。随着车企纷纷加大在AI领域的投入,大模型上车成为重要的举措。然而,将大模型部署在云端存在一些问题,例如网络依赖、延迟和隐私安全等。

为了解决这些问题,端侧大模型应运而生。端侧大模型允许汽车在不需要联网的情况下独立思考和回应。理想、蔚来、极氪等车企都在积极布局“端+云”方案,对端侧算力提出了更高的要求。

高通8295是目前主流的座舱芯片,算力约为30TOPS,可以运行10亿参数的模型。而高通最新的8397芯片算力高达320TOPS,可以支持140亿参数的大模型,为部署更大规模的模型提供了可能。

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中科创达在峰会上展示了基于高通骁龙8797运行140亿参数大模型的解决方案。这意味着,未来的汽车不仅能提供驾驶辅助,还能与用户进行更智能的交互,响应速度也将大幅提升。从30TOPS到320TOPS的算力提升,将加速端侧大模型的落地,让汽车变得更加智能化。

手机芯片上车:一次大胆的尝试

目前,高通在智能座舱领域的地位难以撼动。然而,在智能驾驶领域,高通仍面临着激烈的竞争。英伟达和地平线是自动驾驶芯片市场的主要玩家。英伟达在高算力自动驾驶芯片市场占据领先地位,而地平线则以中低端芯片站稳脚跟,并开始向高算力芯片市场发起冲击。

面对竞争,高通希望通过舱驾融合的策略,走性价比路线。这在汽车行业强调降本增效的背景下,不失为一种可行的思路。然而,实现舱驾融合需要克服多项技术难题,例如智驾与座舱对功能安全和芯片资源的需求差异。要实现两个域的融合,需要从芯片架构、操作系统以及底层中间件等不同层面进行综合考量。

值得一提的是,小米YU7搭载了高通骁龙8 Gen3芯片,这款芯片原本是为手机设计的,采用4nm工艺。相比之下,目前车企常用的骁龙8295芯片采用的是5nm工艺,略显落后。这引发了一个问题:手机芯片可以直接装在汽车上使用吗?

通常,芯片等级根据使用温度、辐射、抗干扰等因素分为消费级、工业级、车规级、军工级和航天级。面对小米的选择,高通表示,在为汽车行业开发新产品时,无论是座舱还是辅助驾驶,都会严格按照车规级标准进行。同时,高通也尊重客户的选择权,如果客户评估后选择通用芯片,高通也会提供相应的技术支持。

随着新能源汽车进入下半场,AI成为核心变量。高通显然不满足于只做“座舱之王”,而是希望在智能驾驶领域也能有所作为。当其他玩家都在追逐算力时,高通将“筹码”押在舱驾一体上,希望通过差异化竞争来站稳脚跟。在市场格局初定的当下,这或许是一个不错的选择。

深度剖析高通的智驾战略与未来展望

高通公司在汽车领域正经历着一场深刻的转型。从最初的智能座舱芯片供应商,到如今积极布局智能驾驶,高通的战略调整反映了汽车行业智能化发展的趋势。本文将深入探讨高通在智能驾驶领域的战略布局,并分析其未来发展前景。

技术创新:舱驾一体化是核心

高通选择以舱驾一体化作为切入点,进军智能驾驶市场,并非偶然。这种战略选择背后,蕴含着对市场需求的深刻理解和对自身技术优势的充分自信。舱驾一体化能够有效降低成本,提升系统效率,改善用户体验,这些优势与当前汽车行业降本增效的需求高度契合。

然而,舱驾一体化并非简单的功能叠加,而是需要对芯片架构、操作系统、中间件等进行全面优化和整合。高通在芯片设计和软件开发方面的深厚积累,使其具备了实现舱驾一体化的技术实力。通过不断的技术创新,高通有望在舱驾一体化领域取得领先地位。

生态合作:构建开放共赢的平台

高通深知,单打独斗难以在竞争激烈的智能汽车市场立足。因此,高通积极开展生态合作,与车企、供应商、技术公司等建立广泛的合作关系。通过生态合作,高通可以整合各方优势资源,共同推动智能汽车技术的发展和应用。

在本次汽车技术与合作峰会上,高通携手众多合作伙伴,展示了最新的技术成果和解决方案。这种开放合作的姿态,有助于高通构建一个开放共赢的生态系统,吸引更多的合作伙伴加入,共同推动智能汽车产业的发展。

市场挑战与机遇

尽管高通在智能驾驶领域面临着英伟达、地平线等强大竞争对手,但市场仍然存在着巨大的机遇。随着智能汽车渗透率的不断提高,对智能驾驶系统的需求也将持续增长。高通凭借其技术创新、生态合作和市场策略,有望在智能驾驶市场占据一席之地。

同时,高通也面临着一些挑战。例如,如何满足智能驾驶对功能安全和实时性的苛刻要求,如何平衡舱驾一体化带来的性能与功耗之间的矛盾,以及如何应对竞争对手的快速发展等。只有不断克服这些挑战,高通才能在智能驾驶领域取得更大的成功。

高通在智能汽车领域的转型,是汽车行业智能化发展的一个缩影。通过技术创新、生态合作和市场策略,高通正在积极拥抱智能汽车的未来。虽然道路充满挑战,但高通的决心和实力不容小觑。相信在不久的将来,高通将在智能驾驶领域取得更加辉煌的成就。

展望未来,高通在智能汽车领域的发展前景广阔。随着5G、AI等技术的不断发展,智能汽车将迎来更多的创新和变革。高通将继续加大在智能汽车领域的投入,不断推出新的技术和产品,为汽车行业的发展做出更大的贡献。同时,高通也将积极参与行业标准的制定,推动智能汽车产业的健康发展。我们有理由相信,高通将在智能汽车的未来扮演更加重要的角色。