高通在智能汽车领域的野心：一场峰会与半个车圈的结盟
在智能汽车的浪潮中，高通正以其强大的技术实力和生态整合能力，扮演着越来越重要的角色。6月27日，高通在苏州举办了一场汽车技术与合作峰会，这场峰会不仅展示了高通在智能汽车领域的最新技术和战略布局，更吸引了包括理想、蔚来、岚图、极氪、奇瑞、零跑、一汽红旗、现代等众多车企，以及元戎启行、德赛西威、Momenta、卓驭科技等Tier 1供应商的参与，几乎汇聚了半个车圈的力量，共同探讨智能汽车的未来。
提到高通，人们首先想到的是手机芯片，但事实上，高通在汽车领域的影响力同样不容小觑。数据显示，2024年高通在中国智能座舱芯片市场的份额超过70%，遥遥领先于其他竞争对手。这意味着，绝大多数的新车用户在享受智能座舱带来的便利时，背后都有高通技术的支持。
然而，高通的 ambition 远不止于此。在稳固智能座舱市场领先地位的同时，高通正积极向智能驾驶领域拓展，力图实现「舱驾一体」的融合。本次峰会，高通重点展示了骁龙8775、8797和8397三款芯片的生态落地情况，并宣布零跑汽车将在2026年第一季度量产的旗舰D系列车型上搭载骁龙8797芯片，预示着高通在智能驾驶领域的商业化进程正在加速。
舱驾一体：智能汽车的未来趋势
当前，智能汽车的电子架构通常由三个独立的域控制器组成：座舱域、泊车域和行车域。这种分散式的架构虽然能够实现各自的功能，但同时也存在着信息孤岛的问题，限制了整车智能化的提升。
为了解决这一问题，「舱驾一体」的理念应运而生。舱驾一体是指将智能座舱和智能驾驶功能集成在同一颗芯片上，通过共享计算资源和数据通道，实现更高效、更协同的智能化体验。这种方案不仅可以降低车企的硬件成本，还能提升系统的响应速度和用户体验。
然而，舱驾一体的实现并非易事，它对芯片的设计和软件的开发提出了极高的要求。目前，全球范围内只有少数几家企业能够提供成熟的舱驾一体解决方案，包括英伟达的DRIVE Thor、黑芝麻智能的武当C1200家族，以及高通的骁龙Flex SoC。这些方案代表了舱驾一体技术的最高水平。
在本次高通技术峰会上，博世、德赛西威、中科创达、车联天下、卓驭等 Tier 1 供应商展示了基于高通骁龙8775芯片的舱驾融合方案。骁龙8775是高通首款舱驾融合芯片，其 AI 算力约为72TOPS，其中约30TOPS可用于智能驾驶，足以支持高速NOA等高级辅助驾驶功能。零跑汽车宣布将在其D系列旗舰车型上搭载两颗骁龙8797芯片，一颗用于智能驾驶，一颗用于智能座舱，这种「双芯」方案在保证性能的同时，也兼顾了系统的稳定性和可靠性。
端侧大模型：加速智能汽车的 AI 落地
除了舱驾一体，端侧大模型的部署是本次高通技术峰会的另一个亮点。所谓「端侧」，指的是设备本地，例如智能手机或汽车，而非云端服务器。
随着 AI 技术的快速发展，越来越多的车企开始将大模型引入汽车，以提升车辆的智能化水平。然而，将大模型完全部署在云端存在着一些问题，例如对网络连接的依赖、数据传输的延迟，以及隐私安全等方面的担忧。
为了解决这些问题，端侧大模型应运而生。端侧大模型是指将大模型直接部署在车辆本地，使车辆能够在离线状态下进行智能决策和交互。这种方案不仅可以提高系统的响应速度和可靠性，还能保护用户的隐私数据。
为了支持端侧大模型的部署，高通推出了最新的8397芯片。该芯片的算力高达320TOPS，能够支持140亿参数的大模型。这意味着，车辆可以在本地运行更复杂、更强大的 AI 算法，从而实现更高级的智能驾驶和智能座舱功能。
在中科创达的展台上，他们展示了基于高通骁龙8797芯片运行140亿参数大模型的解决方案。该方案能够实现流畅的语音交互和快速的场景理解，为用户带来更自然、更智能的用车体验。从30TOPS到320TOPS，高通8397芯片的算力提升，将加速端侧大模型的落地，推动汽车智能化进程。
手机芯片上车：一次大胆的尝试
在智能座舱领域，高通已经占据了绝对的领先地位。但在智能驾驶领域，高通仍面临着英伟达、地平线等竞争对手的挑战。英伟达在高算力自动驾驶芯片市场占据主导地位，而地平线则在中低端芯片市场站稳脚跟。
面对激烈的市场竞争，高通选择了一条差异化的道路——舱驾融合。通过将智能座舱和智能驾驶功能集成在同一颗芯片上，高通希望以更具性价比的方案赢得市场。
值得关注的是，小米最新发布的SU7车型搭载了高通骁龙8 Gen3芯片，这款芯片原本是为智能手机设计的，采用了4nm工艺，而目前汽车上常用的骁龙8295芯片则采用了5nm工艺。这一举动引发了业界对于手机芯片是否可以直接应用于汽车的讨论。
通常，芯片根据使用环境的温度、辐射、抗干扰等因素分为消费级、工业级、车规级、军工级和航天级。车规级芯片需要满足更高的可靠性和安全性要求。
面对小米的选择，高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理 Nakul Duggal 表示，高通在为汽车行业开发新产品时，无论是座舱还是辅助驾驶，都严格按照车规级标准来。同时，他也表示尊重客户的选择权，如果客户评估后希望选择通用芯片，高通也会提供相应的技术建议和支持。
当新能源汽车进入下半场，AI 成为核心驱动力时，高通不再满足于只做「座舱之王」。补齐智能驾驶的短板，成为高通战略布局的关键一步。在其他玩家追逐算力竞赛时，高通将宝押在舱驾一体上，希望通过差异化竞争赢得市场。在智能汽车市场格局尚未完全确定的当下，这或许是一个明智的选择。
高通的汽车战略正在从智能座舱向智能驾驶全面拓展，通过技术创新和生态合作，高通正在加速智能汽车时代的到来。
