高通的智能汽车版图：一场峰会背后的野心与布局
提到高通，我们首先想到的是手机芯片，但实际上，这家科技巨头在汽车领域的影响力同样不容小觑。尤其是在智能座舱方面，高通的市场份额已经超过70%，这意味着绝大多数智能汽车的座舱芯片都来自高通。但高通的野心远不止于此，他们正试图将触角伸向智能驾驶领域，与英伟达、地平线等厂商展开正面竞争。
峰会阵容：半个车圈的聚会
不久前，高通在苏州举办了一场汽车技术与合作峰会，几乎汇集了半个汽车圈的企业。包括理想、蔚来、岚图、极氪、奇瑞、零跑、一汽红旗、现代等主机厂，以及元戎启行、德赛西威、Momenta、卓驭科技等供应商伙伴，都参与了这场盛会。高通希望通过与这些合作伙伴的深度绑定，共同构建智能汽车的生态圈。
三款芯片：高通的新武器
本次峰会，高通重点展示了三款芯片：骁龙8775、8797和8397。这三款芯片各有侧重，但都代表了高通在智能汽车领域的最新技术成果。其中，骁龙8775是高通首款舱驾融合芯片，而骁龙8797和8397则分别面向不同的应用场景，旨在满足车企多样化的需求。
零跑汽车：首批吃螃蟹者
在峰会上，零跑汽车宣布将在2026年第一季度量产一款搭载骁龙8797芯片的旗舰D系列车型，成为首批采用高通最新芯片的厂商之一。零跑汽车的这一举动，无疑为高通的智能汽车战略注入了一剂强心针。
舱驾一体：未来的方向？
目前，智能汽车普遍采用域控制器的架构，即将座舱、泊车、行车等功能分别由不同的控制器负责。但这种架构存在效率不高、成本较高等问题。因此，舱驾融合被认为是未来的发展方向。所谓舱驾融合，就是用单颗芯片同时驱动智能座舱和辅助驾驶系统。
舱驾融合并非易事，它需要芯片厂商具备强大的技术实力。目前，全球只有少数几家厂商能够提供成熟的舱驾融合解决方案，包括英伟达、黑芝麻智能和高通等。
高通的骁龙Flex SoC是目前市面上相对成熟的舱驾融合产品之一。在本次峰会上，博世、德赛西威、中科创达等Tier 1供应商，都展示了基于骁龙8775芯片的舱驾融合方案。
骁龙8775的AI算力约为72TOPS，如果舱驾平分，大约有30TOPS可以用于智驾，足以支持高速NOA等功能。零跑汽车的D系列旗舰新车，将搭载两颗骁龙8797芯片，分别负责智能驾驶和智能座舱，以确保两个核心功能的性能和稳定性。
端侧大模型：加速落地
除了舱驾融合，端侧大模型的部署也是本次峰会的一大亮点。所谓端侧大模型，就是将AI模型部署在汽车本地，而不是云端服务器。这样做的好处是可以提高响应速度、保护用户隐私，并避免因网络问题导致的功能失效。
目前，大多数车企都将AI模型部署在云端，但这种方式存在一些局限性。因此，越来越多的车企开始探索“端+云”的方案，将一部分AI功能部署在本地。这就对端侧算力提出了更高的要求。
高通最新的8397芯片，算力高达320TOPS，能够支持140亿参数的大模型。这意味着，汽车可以在本地运行更复杂的AI算法，从而实现更强大的功能。
例如，中科创达在峰会上展示了基于骁龙8797芯片的端侧AI解决方案，可以在车内芯片上流畅运行140亿参数的大模型。这意味着，未来的汽车不仅能开车，还能与用户进行更智能的交互。
手机芯片：能否上车？
值得一提的是，小米SU7搭载了高通骁龙8 Gen3芯片，这款芯片原本是为手机设计的，采用4nm工艺，比车企常用的5nm工艺骁龙8295芯片更先进。
这引发了一个问题：手机芯片能否直接装在汽车上使用？
一般来说，芯片分为消费级、工业级、车规级、军工级、航天级等不同等级，车规级芯片对温度、辐射、抗干扰等方面的要求更高。高通方面表示，他们在为汽车行业开发新产品时，都会严格按照车规级标准进行。但他们也尊重客户的选择权，如果客户评估后认为通用芯片能够满足需求，他们也会提供相应的技术支持。
高通的野心：不止于座舱
在智能座舱领域，高通已经占据了绝对的优势地位。但在智能驾驶领域，高通还面临着英伟达、地平线等强劲对手的竞争。高通希望通过舱驾融合的策略，在智能驾驶领域站稳脚跟。与其他厂商注重高性能的策略不同，高通希望通过性价比路线，赢得市场份额。
当然，舱驾融合也面临着诸多技术挑战，例如智驾与座舱对功能安全和芯片资源的需求差异。要将两个域融合起来，需要从芯片架构、操作系统以及底层中间件等不同层面进行综合考量。
总的来说，高通在智能汽车领域的布局正在加速。通过与产业链上下游企业的深度合作，以及在芯片技术上的不断创新，高通有望在未来的智能汽车市场中占据更重要的地位。虽然挑战依然存在，但高通的野心和实力不容小觑。
随着新能源汽车进入下半场，AI的重要性日益凸显。高通希望抓住这一机遇，补齐在智能驾驶领域的短板，成为智能汽车领域的全面玩家。在其他玩家追逐算力的时候，高通将筹码押在舱驾一体上，希望通过差异化竞争来实现突围。在市场格局尚未完全确定的当下，这或许是一个不错的选择。
