高通的智能汽车野心：一场峰会背后的“舱驾一体”战略
6月27日，苏州举办了一场引人瞩目的汽车技术与合作峰会，由科技巨头高通亲自操盘。毫不夸张地说，这次峰会汇聚了半个汽车圈的精英！高通的雄心壮志不仅仅体现在它在智能座舱芯片领域高达70%的市场占有率，更在于其对未来智能汽车架构的深刻洞察和前瞻性布局。
理想、蔚来、岚图、极氪、奇瑞、零跑、一汽红旗、现代等一众车企巨头悉数到场，元戎启行、德赛西威、Momenta、卓驭科技等顶尖供应商伙伴也纷纷加入，共同组成了这场声势浩大的“开黑”盛宴。这不仅仅是一次简单的行业聚会，更像是一场高通精心策划的“朋友圈”展示，预示着其在智能汽车领域的新战略方向。
一提到高通，很多人首先想到的是手机芯片。然而，在智能汽车领域，高通同样扮演着举足轻重的角色。数据显示，2024年高通在中国智能座舱芯片市场的份额遥遥领先，超过70%。换句话说，当你坐在新车里享受音乐或使用导航时，很有可能正在使用高通的芯片。
当然，高通并不满足于仅仅在车内娱乐方面称霸。他们的目光更加长远，瞄准了智能驾驶这一未来汽车的核心领域。本次峰会聚焦于三款关键芯片：骁龙8775、8797和8397的生态落地，这些芯片将为智能汽车带来哪些变革？高通在智能驾驶领域又怀揣着怎样的野心？
智能汽车的未来：高通押注“舱驾一体”
在当前的智能汽车架构中，通常搭载着三个独立的域控制器，分别负责座舱、泊车和行车功能。这三个“小脑”如同各自为政的部门，虽然可以协同工作，但毕竟缺乏统一的指挥和协调，这在一定程度上限制了汽车智能化的发展。
随着智能驾驶和座舱技术的不断演进，“舱驾融合”逐渐被视为通往未来的理想路径。简单来说，就是通过一颗芯片同时驱动智能座舱和辅助驾驶系统。这种方案不仅可以显著降低车企的成本，还能实现更高效的通讯和更卓越的用户体验。然而，要实现真正的舱驾融合并非易事。
目前，舱驾融合正处于发展初期，部分解决方案仅仅是将座舱和智驾的电路板简单地集成在一个盒子内，芯片仍然各自独立运行。更进一步的方案是将功能集成到同一块电路板上，但仍然需要两颗独立的芯片。真正的舱驾融合需要强大的技术实力作为支撑，目前全球只有少数几家顶级玩家能够胜任，例如英伟达的DRIVE Thor、黑芝麻的武当C1200家族以及高通的骁龙Flex SoC。
在本次高通技术峰会的展区，博世、德赛西威、中科创达、车联天下、卓驭等公司都展示了基于高通骁龙8775芯片的解决方案。
骁龙8775是高通首款舱驾融合芯片，其AI算力约为72TOPS。如果座舱和智驾平分算力，那么大约有30TOPS可用于智驾，足以支持高速NOA（Navigate on Autopilot，自动导航辅助驾驶）功能。从方案展示到量产落地，这款芯片的普及速度可能会超出你的想象。零跑汽车在活动现场宣布，其将于明年第一季度推出的D系列旗舰车型将搭载两颗性能更强大的骁龙8797芯片。
值得注意的是，零跑汽车并没有采用“单芯”方案，让一颗芯片同时负责所有任务，而是选择了“双芯”策略：一颗芯片专注于智能驾驶，另一颗则专注于智能座舱。这种“术业有专攻”的方案虽然看似没有追求极致的集成度，但在当前技术阶段，能够更好地保证两个核心功能的性能和稳定性。
端侧大模型：加速智能汽车落地
本次高通活动现场的另一个显著趋势是端侧大模型的加速部署。“端侧”指的是设备本身，例如手机或汽车，而不是云端服务器。随着车企在AI领域的投入不断增加，大模型上车已成为重要的发展方向。
目前，DeepSeek、豆包、腾讯元宝等大模型主要部署在云端，这在一定程度上存在一些局限性，例如对网络连接的依赖、延迟问题以及隐私安全隐患。为了解决这些问题，“端侧大模型”的概念再次受到关注。端侧大模型意味着汽车无需联网即可独立思考和响应，这正是理想、蔚来、极氪等车企积极布局“端+云”方案的原因，同时也对端侧算力提出了更高的要求。
高通8295是目前主流的座舱芯片，算力约为30TOPS，可以运行10亿参数的模型。而高通最新的8397芯片则更为强大，算力高达320TOPS，能够支持140亿参数的大模型，为部署更大规模的模型提供了更多可能性。
许多车企和科技公司在活动现场展示了各自的成果。其中，中科创达的展台引人注目。他们利用高通骁龙8797芯片，在车内芯片上流畅运行了140亿参数的大模型。这意味着汽车不仅可以自动驾驶，还能与用户进行流畅的对话，并快速响应用户的需求。
从30TOPS到320TOPS，高通8397芯片支持的模型规模也从10亿参数扩展到140亿参数，这将加速端侧大模型的落地，使汽车变得越来越智能，功能越来越强大。
手机芯片上车：可行性与挑战
目前，高通在智能座舱领域的地位短期内难以撼动。然而，在智能驾驶领域，高通尚未站稳脚跟。自动驾驶芯片市场的主要玩家是英伟达和地平线。在中国高算力自动驾驶芯片市场，英伟达占据领先地位，而地平线则凭借中低端芯片站稳脚跟，并开始向高算力芯片市场发起冲击。
与其他厂商注重高性能的策略不同，高通希望通过舱驾融合的策略，走性价比路线。在汽车行业强调降本增效的背景下，这无疑是一个可行的思路。当然，这也需要克服多项技术难题，例如智驾与座舱对功能安全和芯片资源的需求差异。要实现两个域的融合，需要从芯片架构、操作系统以及底层中间件等多个层面进行综合考量。
值得一提的是，最近备受关注的小米YU7搭载了高通骁龙8 Gen3芯片，这款芯片原本是为手机设计的，采用4nm工艺。相比之下，目前车企常用的骁龙8295芯片采用的是5nm工艺，略显落后。
这款为顶级旗舰手机设计的芯片被应用在汽车上，引发了一个问题：手机芯片可以直接安装在汽车上使用吗？
通常，芯片等级根据使用温度、辐射、抗干扰等因素分为消费级、工业级、车规级、军工级和航天级。
高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理 Nakul Duggal 在接受采访时巧妙地回应了小米的“不寻常”选择。他表示，高通在为汽车行业开发任何新产品时，无论是座舱还是辅助驾驶，都严格按照车规级标准进行。同时，他也强调，高通尊重客户的选择权，如果客户评估后希望选择通用芯片，高通也会提供相应的技术建议和支持。
当新能源汽车进入下半场，AI成为核心变量时，仅仅做一个“座舱之王”显然无法满足高通的雄心。因此，高通果断地补上了自己版图中最关键的一块拼图——智能驾驶。当其他玩家都在追逐算力时，高通将“筹码”押在舱驾一体上，希望通过差异化竞争来站稳脚跟。在市场格局初定的当下，这或许是一个不错的选择。
