2025年对高通而言意义非凡，既是公司成立40周年，也是进入中国市场30周年，同时迎来骁龙峰会10周年。今年的骁龙峰会创新性地在北京和夏威夷两地同步举行，高通公司总裁兼CEO安蒙在夏威夷会场发表了题为"The Rise of the Ecosystem of You"（以用户为中心的生态的兴起）的主题演讲，系统阐述了AI技术发展愿景，提出了塑造AI未来的六大核心趋势，为行业提供了前瞻性洞察。
AI是新的UI：交互范式的根本转变
安蒙所述六大趋势中的首要变革是"AI是新的UI（人机交互界面）"。他指出，当前UI设计已转向以人为核心，能够适应用户需求并在端侧进行处理。这一理念在AI时代将进一步深化，骁龙芯片将始终与用户同在，推动UI发生根本性变革。
传统交互模式正在被重新定义，AI使设备能够理解用户意图，预测需求，并主动提供解决方案。这种转变不仅仅是界面外观的变化，更是交互逻辑的重构，使技术真正服务于人，而非人适应技术。
智能体AI：体验核心的转移
第二个核心趋势是"用户体验的核心转向智能体AI"。这一变革正在重塑我们对所有智能终端的认知：无论是智能手表、无线耳机还是智能眼镜，它们不再仅仅是手机功能的延伸，而是开始直接与智能体交互。
智能手机不会消失，但我们将迎来以智能体AI为核心的时代。包括智能手机在内的不同品类智能终端将共同定义全新的移动体验，为每位用户打造极具个性化的"以用户为中心的生态系统(Ecosystem of You)"。
计算架构的全面革新
为了支持上述转变，第三个核心趋势是计算架构的全面革新。安蒙强调，需要构建一个全新的计算架构体系，包括操作系统、软件、芯片都需要重新设计以支持这些新体验。
在由智能体主导的未来，智能体将拥有丰富的情境理解能力，能记住用户习惯，还能理解用户看到的内容。高通正面向这样的需求打造全新的处理器，无论在终端还是云端进行AI处理，二者都将无缝协同，实现边缘侧"云+端"的协同计算。
"云+端"协同的混合模型
第四个核心趋势是"云+端"协同的混合模型。如今的大模型在被打造之初就支持边缘侧"云+端"协同，这使得任务分配能够高效进行，这样的架构具备出色的扩展能力。
这种混合模型允许AI任务在最适合的环境下执行，复杂计算可在云端完成，而即时响应则在终端处理，既保证了性能又优化了能耗。随着模型效率的提升，未来更多AI功能将能够在终端设备上本地运行，进一步降低对云端依赖。
边缘数据优化：持续进化的智能
第五个核心趋势是边缘侧数据相关性极高，能够通过边缘数据训练进行不断优化的模型变得更智能、更强大，并通过AI协同部署形成一个动态自适应的智能网络。
边缘计算的优势在于数据处理的低延迟和高隐私性。随着设备收集的数据量激增，在边缘侧进行模型训练和优化将成为常态，使AI系统能够更快适应用户习惯变化，同时减少数据传输带来的安全隐患。
迈向未来感知网络
最后一个核心趋势是迈向未来感知网络。6G将成为云端与边缘之间的连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络，它不仅将融合物理与数字世界，还将创造前所未有的体验。
安蒙表示，高通早已开始6G研发，正在为6G部署进行准备，预计6G预商用终端最早将于2028年推出。这一技术将实现更高速率、更低延迟的连接，为AI应用提供更强大的基础设施支持。
高通的战略布局
安蒙在演讲中解析的六大核心趋势，让人们提前看到了未来AI发展的蓝图。同时，高通也正在携手产业伙伴助力开创AI的未来，让用户在多样化终端上畅享协同运行的个性化体验，真正构建起以用户为中心的生态，让AI无处不在。
作为全球领先的通信技术公司，高通通过持续的研发投入和生态合作，正在推动AI技术在各领域的应用落地。从智能手机到物联网设备，从自动驾驶到智慧城市，高通的技术正在重塑人们的生活和工作方式。
行业影响与未来展望
高通提出的这六大趋势不仅反映了技术发展方向，也预示着产业格局的变革。随着AI成为新的UI，智能体AI成为体验核心，计算架构不断革新，"云+端"协同模式普及，边缘数据优化持续深化，以及6G感知网络逐步成型，整个科技行业将迎来新一轮的创新浪潮。
这些趋势的融合将创造一个更加智能、互联的世界，在这个世界中，技术不再是冰冷的工具，而是能够理解、适应用户需求的智能伙伴。高通作为这一变革的重要推动者，正通过技术创新和生态合作，引领行业迈向AI驱动的未来。
结语
安蒙的演讲不仅描绘了AI技术的未来图景，也展示了高通在这一领域的战略布局和愿景。随着六大趋势的逐步实现，我们将见证人机交互方式的根本变革，体验到一个更加智能、个性化、无缝连接的数字世界。高通作为技术创新的引领者，正通过其芯片技术和生态系统建设，为这一未来奠定坚实基础，让"以用户为中心的生态"从愿景走向现实。
