高通的智能汽车棋局：一场峰会背后的野心与布局
6月27日，苏州举办的高通汽车技术与合作峰会吸引了业界的广泛关注。这场峰会不仅是高通展示其在智能汽车领域最新技术成果的舞台，更是其联合众多合作伙伴，构建智能汽车生态圈的重要一步。理想、蔚来、岚图、极氪、奇瑞、零跑、一汽红旗、现代等整车企业，以及元戎启行、德赛西威、Momenta、卓驭科技等供应商伙伴的参与，使得这次峰会的影响力几乎覆盖了半个汽车圈。
提到高通，大家首先想到的可能是手机芯片。但在智能汽车领域，高通同样扮演着重要的角色。数据显示，2024年高通在中国智能座舱芯片市场的份额超过70%，占据绝对领先地位。这意味着，目前市面上绝大多数智能汽车的座舱系统，都采用了高通的芯片解决方案。
然而，高通的 ambition 远不止于此。在稳固智能座舱市场领导地位的同时，高通正积极向智能驾驶领域拓展。本次峰会，高通重点展示了骁龙8775、8797和8397三款芯片的生态落地情况，预示着高通在智能汽车领域的全面布局。
那么，高通带来的这些新产品，将给汽车行业带来哪些变革？除了智能座舱，高通在智能驾驶领域又有哪些战略考量？
舱驾一体：智能汽车的未来趋势
当前，智能汽车普遍采用域控制器的架构，即将车辆的各项功能划分为座舱、泊车和行车三大域，分别由独立的域控制器进行管理。这种架构虽然能够实现车辆的智能化，但各个域之间相对独立，协同效率较低，限制了整车智能化的进一步提升。
随着智能驾驶和智能座舱技术的快速发展，舱驾融合的理念逐渐成为行业共识。舱驾融合是指通过单颗芯片同时驱动智能座舱和辅助驾驶系统，从而实现更高的系统集成度、更低的成本和更优的用户体验。这种方案不仅可以节省硬件成本，还能提高数据传输效率，为更高级别的智能化应用提供支持。
然而，实现真正的舱驾融合并非易事。目前，全球范围内只有少数几家企业掌握了成熟的舱驾融合技术。英伟达的DRIVE Thor、黑芝麻的武当C1200家族以及高通的骁龙Flex SoC是目前市面上为数不多的选择。
在本次高通技术峰会上，博世、德赛西威、中科创达、车联天下、卓驭等企业纷纷展示了基于高通骁龙8775芯片的舱驾融合解决方案。骁龙8775是高通首款舱驾融合芯片，其AI算力约为72TOPS，如果舱驾功能平分算力，则智驾部分可获得约30TOPS的算力，足以支持高速NOA等高级辅助驾驶功能。
值得一提的是，零跑汽车在峰会上宣布，将于明年第一季度推出搭载两颗骁龙8797芯片的旗舰D系列车型。不过，零跑汽车并没有采用单芯片同时负责座舱和智驾功能的方案，而是选择了一颗芯片专注于智能驾驶，另一颗芯片专注于智能座舱的“双芯”策略。这种方案虽然在集成度上有所妥协，但在当前技术条件下，能够更好地保证座舱和智驾功能的性能和稳定性。
端侧大模型：加速智能汽车的AI进化
本次峰会，高通传递的另一个重要信息是端侧大模型的加速部署。所谓“端侧”，指的是设备本身，例如智能手机或汽车，而不是云端的服务器。
随着AI技术的快速发展，各大车企纷纷加大在AI领域的投入，希望通过AI技术提升汽车的智能化水平。大模型上车成为重要的发展方向。
目前，DeepSeek、豆包、腾讯元宝等大模型主要部署在云端，但也存在一些局限性，例如对网络连接的依赖、数据传输的延迟以及隐私安全等问题。
为了解决这些问题，“端侧大模型”的概念应运而生。端侧大模型是指将大模型直接部署在汽车端，使汽车无需联网即可独立思考和响应。这种方案可以有效解决网络依赖、延迟和隐私等问题，但对端侧的算力提出了更高的要求。
高通骁龙8295是目前主流的座舱芯片，其算力约为30TOPS，能够运行10亿参数的模型。而高通最新的8397芯片，算力高达320TOPS，能够支持140亿参数的大模型，为端侧大模型的部署提供了充足的算力支持。
中科创达在峰会上展示了其基于高通骁龙8797的端侧AI解决方案，该方案能够流畅运行140亿参数的大模型。这意味着，未来的汽车不仅能够提供驾驶辅助功能，还能与用户进行更加智能化的交互。
从30TOPS到320TOPS，高通8397芯片的算力提升，使得端侧大模型的部署成为可能，将加速汽车的智能化进程。
手机芯片上车：可行性与挑战
目前，高通在智能座舱芯片市场的地位难以撼动。但在智能驾驶领域，高通仍面临着激烈的竞争。
英伟达和地平线是目前自动驾驶芯片市场的主要玩家。英伟达在高算力自动驾驶芯片市场占据领先地位，而地平线则以中低端芯片为主，并开始向高算力芯片市场发力。
与其他厂商专注于高性能的策略不同，高通希望通过舱驾融合的策略，走性价比路线。在汽车行业降本增效的大背景下，这无疑是一种可行的思路。
值得注意的是，最近备受关注的小米SU7车型搭载了高通骁龙8 Gen3芯片，该芯片原本是为手机设计的，采用4nm工艺。相比之下，目前车企常用的骁龙8295芯片采用的是5nm工艺，在制程上略有落后。
这引发了一个问题：手机芯片能否直接应用于汽车？
通常情况下，芯片的等级根据使用温度、辐射、抗干扰等因素分为消费级、工业级、车规级、军工级和航天级。车规级芯片在可靠性和稳定性方面有更高的要求。
对于小米SU7采用手机芯片的做法，高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal表示，高通在为汽车行业开发新产品时，无论是座舱还是辅助驾驶，都严格按照车规级标准进行。但高通尊重客户的选择权，如果客户评估后选择通用芯片，高通也会提供相应的技术支持。
随着新能源汽车进入下半场，AI成为核心驱动力。高通显然不满足于只做“座舱之王”，而是希望在智能驾驶领域占据一席之地。在其他厂商追逐算力至上的策略时，高通将宝押在舱驾一体上，希望通过差异化竞争实现突围。
在智能汽车市场格局初定的当下，这或许是一种明智的选择。
