高通的汽车野心：不止于座舱，剑指智驾腹地
高通，这家在移动芯片领域占据主导地位的科技巨头，正将其影响力扩展至汽车行业。近日，高通在苏州举办了一场汽车技术与合作峰会，汇聚了包括理想、蔚来、岚图、极氪、奇瑞、零跑、一汽红旗、现代等众多车企，以及元戎启行、德赛西威、Momenta、卓驭科技等供应商伙伴，共同探讨智能汽车的未来。
提到高通，大多数人首先想到的是智能手机芯片。然而，在智能汽车领域，高通同样扮演着至关重要的角色。数据显示，2024年高通在中国智能座舱芯片市场的份额超过70%，遥遥领先于其他竞争对手。这意味着，目前市面上绝大多数智能汽车的娱乐和导航功能，都离不开高通芯片的支持。
但高通的野心远不止于此。在巩固智能座舱领域领导地位的同时，高通正积极向智能驾驶领域扩张。本次峰会上，高通重点展示了骁龙8775、8797和8397三款芯片的生态落地情况。其中，零跑汽车宣布将在2026年第一季度量产的旗舰D系列车型上搭载骁龙8797芯片。
那么，高通带来的这些新产品将如何影响汽车行业？除了智能座舱，高通在智能驾驶领域又有着怎样的布局和战略考量？
舱驾一体：智能汽车的未来趋势
当前，智能汽车通常搭载多个域控制器，分别负责座舱、泊车和行车功能。这些域控制器就像独立的部门，协同工作效率相对较低，限制了汽车智能化的进一步发展。为了打破这一瓶颈，舱驾融合的概念应运而生。
舱驾融合是指通过单颗芯片同时驱动智能座舱和辅助驾驶系统。这种方案不仅能显著降低车企的成本，还能提升通讯效率和用户体验。然而，舱驾融合并非易事，需要克服诸多技术挑战。
目前，全球范围内只有少数几家企业掌握成熟的舱驾融合技术，包括英伟达DRIVE Thor、黑芝麻武当C1200家族以及高通骁龙Flex SoC。
值得注意的是，目前所谓的舱驾融合方案，有些只是简单地将座舱和智驾功能的电路板集成在一个盒子内，芯片仍然各自独立运行。更进一步的方案是将功能集成到一块电路板上，但仍然需要两颗独立的芯片。真正的舱驾融合需要将所有功能集成到单颗芯片上，这在技术上具有相当大的挑战。
在本次高通技术峰会上，博世、德赛西威、中科创达、车联天下、卓驭等企业展示了基于高通骁龙8775芯片的解决方案。骁龙8775是高通首款舱驾融合产品，其AI算力约为72TOPS。如果座舱和智驾平分算力，则智驾部分可获得约30TOPS的算力，足以支持高速NOA（Navigate on Autopilot）功能。
零跑汽车在峰会上宣布，将于明年第一季度推出的D系列旗舰新车将搭载两颗更强大的骁龙8797芯片。但零跑并没有采用单芯片同时负责座舱和智驾的方案，而是选择了一颗芯片专注于智能驾驶，另一颗专注于智能座舱。这种双芯方案虽然看似不够极致，但在当前技术条件下，能够更好地保证两个核心功能的性能和稳定性。
端侧大模型：加速智能汽车落地
本次高通活动中，另一个引人关注的趋势是端侧大模型的加速部署。“端侧”是指设备本身，如手机或汽车，而非云端服务器。随着车企纷纷加大对AI的投入，大模型上车已成为重要的发展方向。
目前，DeepSeek、豆包、腾讯元宝等大模型主要部署在云端，这在一定程度上存在一些局限性，如依赖网络连接、存在延迟、隐私保护不足等问题。为了解决这些问题，端侧大模型成为一种重要的解决方案。端侧大模型使汽车无需联网即可独立思考和响应，从而提升用户体验和安全性。理想、蔚来、极氪等车企都在积极布局“端+云”方案，对端侧算力提出了更高的要求。
高通8295是目前主流的座舱芯片，算力约为30TOPS，可运行10亿参数的模型。而高通最新的8397芯片算力高达320TOPS，可支持140亿参数的大模型，为部署更大规模的模型提供了可能。
本次峰会上，中科创达展示了基于高通骁龙8797运行140亿参数大模型的方案。这意味着汽车能够更流畅地与用户进行交互，并提供更智能化的服务。
从30TOPS到320TOPS的算力提升，以及从10亿到140亿的模型参数支持，将加速端侧大模型的落地，使汽车变得更加智能和强大。
手机芯片：能否赋能汽车？
高通在智能座舱领域的地位毋庸置疑，但在智能驾驶领域，仍面临着激烈的竞争。目前，自动驾驶芯片市场的主要玩家包括英伟达和地平线。英伟达在高算力自动驾驶芯片市场占据领先地位，而地平线则通过中低端芯片站稳脚跟，并开始向高算力芯片市场发起冲击。
与其他厂商注重高性能的策略不同，高通希望通过舱驾融合的策略，走性价比路线。这在汽车行业强调降本增效的背景下，是一种可行的思路。然而，舱驾融合需要克服诸多技术难题，例如智驾与座舱对功能安全和芯片资源的需求差异。要实现两个域的融合，需要在芯片架构、操作系统以及底层中间件等不同层面进行综合考量。
值得关注的是，小米YU7搭载了高通骁龙8 Gen3芯片，该芯片采用4nm工艺，主要面向手机市场。相比之下，目前车企常用的骁龙8295芯片采用5nm工艺，在制程上略有落后。
这引发了一个问题：手机芯片可以直接应用于汽车吗？
汽车芯片的等级通常根据使用温度、辐射、抗干扰等因素分为消费级、工业级、车规级、军工级和航天级。车规级芯片在可靠性和安全性方面具有更高的要求。
面对小米的选择，高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal表示，高通在为汽车行业开发新产品时，无论是座舱还是辅助驾驶，都严格按照车规级标准进行。同时，高通也尊重客户的选择权，如果客户评估后希望选择通用芯片，高通也会提供相应的技术建议和支持。
当新能源汽车进入下半场，AI成为核心驱动力时，仅在座舱领域占据优势已无法满足高通的 ambition。因此，高通正积极补齐智能驾驶这一关键拼图。在其他玩家追逐算力时，高通将重心放在舱驾一体上，希望通过差异化竞争来实现突围。
在市场格局初定的当下，这或许是一个明智的选择。
