荷兰芯片光刻机巨头ASML的新任CEO富凯（Christophe Fouquet）近日对中美半导体行业未来的发展趋势发表了自己的看法。他认为，由于美国对中国实施的EUV光刻设备出口禁令，中国在芯片技术方面与西方巨头如英特尔、台积电和三星相比，将面临10到15年的差距。这一观点引发了业界对中国半导体产业发展前景的广泛关注。
富凯在接受荷兰《新鹿特丹报》采访时指出，禁令无疑会对中国芯片技术的发展产生影响。他强调，运营一家成功的芯片工厂需要的不仅仅是资金，更需要持续的研发投入和不断的学习与尝试，这需要长期的积累。
ASML在全球芯片供应链中的关键地位
ASML在全球芯片供应链中占据着举足轻重的地位。全球近90%的芯片都依赖ASML的光刻系统生产。在半导体制造领域，DUV（深紫外）光刻机被广泛应用于制造7nm及以上制程的芯片，涵盖了大部分数字芯片和几乎所有的模拟芯片。随着技术的发展，EUV（极紫外）光刻技术成为先进制程的核心，主要用于7nm及以下先进芯片的制造。而ASML是EUV光刻机的唯一供应商。
自1988年交付首台步进式光刻机以来，ASML已在中国市场深耕36年。然而，2024年初，荷兰政府部分撤销了此前颁发的NXT:2050i和NXT:2100i光刻机在2023年发货的出口许可证，这对ASML在中国的业务产生了一定的影响。ASML表示，此次出口许可证的撤销以及美国最新的出口管制限制不会对其2023年的财务状况产生重大影响。公司将继续致力于遵守所有适用的法律和法规，包括出口管制法规。
2024年10月，ASML发布了第三季度财报，显示净销售额为75亿欧元，高于预期目标，这主要得益于DUV光刻系统销售和装机售后服务的增加。中国仍然是ASML的最大市场，占该季度销售额的47%，达27.9亿欧元。
ASML全球副总裁、中国区总裁沈波透露，截至2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。ASML计划在2025年底或2026年初，实现全球每年500台至600台DUV设备的产能。
市场复苏与未来展望
ASML预计半导体市场的复苏进程将比此前预期的更为缓慢。2024年第四季度，ASML的净销售额预计将达到88亿至92亿欧元之间。预计2024年全年，ASML的净销售额约为280亿欧元。展望未来，ASML预计到2025年，总净销售额将增长到300亿至350亿欧元之间。
富凯表示，ASML在全球半导体产业中扮演着关键角色，但也因此面临着来自各方的关注和压力。他强调，如果市场上只剩下几家大公司，对创新来说会更好。他认为三星将会复苏，并希望英特尔能够再次表现出色。英特尔的复苏对美国具有重要的战略意义，因为这是他们能够继续自己制造先进芯片的唯一途径。
中国半导体产业的崛起与挑战
尽管美国持续对中国实施芯片制裁，但中国芯片产业仍在不断发展壮大。今年1月至10月，中国半导体出口额达到9311.7亿元，同比增长21.4%。同时，中国公司也在积极研发自主创新的芯片制造工具。科技与战略风云学会副会长陈经表示，过去五年，美国的制裁也让中国完成了芯片产业链的摸底，中国最大的进展是搭建起了芯片全产业链的框架。虽然中国企业在芯片设备、制造、设计、封装和测试等各个环节与世界最先进水平仍有差距，但都已具备一定的实力。
针对美国发起的出口管制措施，中国外交部发言人林剑表示，中方已就美国再次更新半导体出口管制规则、制裁中国企业、恶意打压中国科技进步提出严正交涉。中方坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业滥施非法单边制裁和“长臂管辖”。
富凯的观点反映了当前全球半导体产业面临的复杂局势。一方面，技术封锁和贸易限制给中国半导体产业带来了挑战；另一方面，中国也在积极寻求自主创新，力求在半导体领域取得突破。未来，中美半导体产业的竞争与合作将继续影响全球科技格局的走向。
技术差距的客观存在
ASML CEO富凯的言论，坦率地指出了中国芯片技术与西方领先企业之间的差距。这并非无端猜测，而是基于当前半导体制造技术的客观现实。EUV光刻机是制造7nm及以下先进制程芯片的关键设备，而ASML是全球唯一能够提供该设备的厂商。美国对华出口禁令，直接限制了中国企业获得最先进光刻机的途径，从而在一定程度上延缓了中国芯片制造技术的发展。
然而，我们也要看到，技术差距并非不可逾越。中国半导体产业正通过自主研发、技术引进和国际合作等多种方式，努力缩小与国际先进水平的差距。虽然在短期内，中国可能难以在所有技术领域都达到领先水平，但在某些特定领域，中国企业已经取得显著进展。
市场竞争的动态演变
富凯还提到了市场竞争的重要性。他认为，健康的竞争环境有助于激发创新活力，推动技术进步。他希望看到三星能够重振旗鼓，英特尔能够再次崛起。这些企业在全球半导体市场上的表现，将直接影响整个产业的格局。
中国半导体企业也在积极参与全球市场竞争。通过不断提升产品质量、降低生产成本和拓展市场渠道，中国企业在全球半导体市场上占据了越来越重要的地位。虽然面临着来自国际竞争对手的压力，但中国企业也在不断学习和成长，努力在激烈的市场竞争中脱颖而出。
自主创新的重要性
面对外部压力和技术封锁，自主创新成为中国半导体产业发展的关键。中国政府高度重视科技创新，出台了一系列政策措施，鼓励企业加大研发投入，加强产学研合作，培养创新人才。中国企业也在积极响应政府号召，加大自主研发力度，努力突破关键核心技术。
虽然自主创新之路充满挑战，但中国半导体产业已经取得了一些重要进展。例如，在芯片设计、制造工艺、封装测试等领域，中国企业都取得了一定的突破。随着自主创新能力的不断提升，中国半导体产业有望在未来实现更大的发展。
全球合作的必要性
在全球化的今天，半导体产业的发展离不开国际合作。各国企业应加强沟通与交流，共同应对技术挑战，推动产业进步。通过国际合作，可以实现资源共享、优势互补，共同推动半导体技术的创新与发展。
然而，国际合作也面临着一些挑战。例如，贸易保护主义、技术封锁等因素可能会阻碍国际合作的顺利进行。各国政府应秉持开放、包容的态度，减少贸易壁垒，促进技术交流，为半导体产业的国际合作创造良好的环境。
中国半导体产业的机遇与挑战
ASML CEO富凯的观点，为我们深入了解当前全球半导体产业的格局提供了有益的参考。中国半导体产业既面临着技术差距和外部压力等挑战，也面临着市场机遇和自主创新等机遇。只有正视挑战，抓住机遇，中国半导体产业才能在未来实现可持续发展。
展望未来，中国半导体产业应继续坚持自主创新，加强国际合作，积极参与全球市场竞争。通过不断努力，中国有望在半导体领域取得更大的突破，为全球科技进步做出更大的贡献。
