高通：智能汽车领域的新野心
在汽车产业的智能化浪潮中，高通正以其强大的技术实力和生态整合能力，扮演着越来越重要的角色。在最近于苏州举办的汽车技术与合作峰会上，高通不仅展示了其在智能汽车领域的最新技术成果，还联合众多车企和供应商伙伴，共同探讨智能汽车的未来发展趋势。这场峰会，几乎汇聚了半个汽车圈的精英，也充分展现了高通在智能汽车领域的勃勃雄心。
高通的汽车芯片版图
提到高通，人们首先想到的往往是智能手机芯片。然而，在智能汽车领域，高通同样是不可忽视的重要力量。数据显示，2024年高通在中国智能座舱芯片市场的份额超过70%，遥遥领先于其他竞争对手。这意味着，绝大多数的新车用户在享受车内娱乐和导航功能时，都有可能正在使用高通的产品。
然而，高通的野心远不止于此。在巩固智能座舱领域优势的同时，高通也积极向智能驾驶领域拓展。本次峰会，高通重点展示了骁龙8775、8797和8397三款芯片的生态落地情况，预示着高通将在智能驾驶领域发起新的攻势。
零跑汽车在峰会上宣布，将于2026年第一季度量产一款搭载骁龙8797芯片的旗舰D系列车型。这一消息，无疑为高通在智能驾驶领域的布局增添了新的砝码。那么，高通的新产品究竟能为汽车行业带来什么？除了智能座舱，高通在智能驾驶方面又有哪些战略考量？
舱驾一体：智能化发展的必然趋势
在当前的智能汽车架构中，座舱、泊车和行车通常由三个独立的域控制器管理。这种分散式的架构虽然能够实现各自的功能，但也存在协同效率低、成本高等问题。随着智能驾驶和智能座舱技术的不断发展，舱驾融合逐渐成为行业共识。
舱驾融合的核心在于使用单颗芯片同时驱动智能座舱和辅助驾驶系统。这种方案不仅可以显著降低车企的成本，还能提升通讯效率，优化用户体验。当然，舱驾融合并非易事，它对芯片的性能、安全性和可靠性都提出了极高的要求。目前，全球范围内只有少数几家顶级玩家能够提供成熟的舱驾融合解决方案，例如英伟达的DRIVE Thor、黑芝麻的武当C1200家族，以及高通的骁龙Flex SoC。
然而，当前的舱驾融合方案也存在不同的实现路径。一些方案仅仅是将座舱和智驾功能的电路板集成在一个盒子中，芯片仍然各自独立运行；另一些方案则将功能集成到同一块电路板上，但仍然需要两颗独立的芯片。真正意义上的舱驾融合，需要将座舱和智驾功能集成到单颗芯片上，实现资源共享和高效协同。
在本次高通技术峰会的展区中，博世、德赛西威、中科创达、车联天下、卓驭等 Tier1 供应商都展示了基于高通骁龙8775芯片的舱驾融合方案。骁龙8775是高通首款舱驾融合产品，其AI算力约为72TOPS。如果座舱和智驾平分算力，那么智驾部分可以获得约30TOPS的算力，足以支持高速NOA等高级驾驶辅助功能。
零跑汽车宣布明年第一季度推出的D系列旗舰新车将搭载两颗更强大的骁龙8797芯片。不过，零跑并没有采用单芯片同时负责座舱和智驾功能的方案，而是选择了一颗芯片专注于智能驾驶，另一颗芯片专注于智能座舱。这种“双芯”方案虽然在集成度上有所妥协，但能够更好地保证座舱和智驾功能的性能和稳定性，不失为一种务实的选择。
端侧大模型：智能汽车的新引擎
本次高通峰会传递的另一个重要趋势是端侧大模型的加速部署。随着AI技术的快速发展，越来越多的车企开始加大在AI领域的投入，希望通过大模型技术提升汽车的智能化水平。然而，目前大多数车载大模型都部署在云端，存在网络依赖、延迟较高、隐私保护不足等问题。
为了解决这些问题，端侧大模型应运而生。端侧大模型是指部署在车辆本地的AI模型，无需联网即可实现自主思考和响应。这种方案可以有效解决云端大模型的弊端，提升用户体验。正因如此，理想、蔚来、极氪等车企都在积极布局“端+云”的解决方案，对端侧算力提出了更高的要求。
高通骁龙8295是目前主流的座舱芯片，算力约为30TOPS，可以运行10亿参数的模型。而高通最新的8397芯片算力高达320TOPS，可以支持140亿参数的大模型，为端侧大模型的部署提供了充足的算力支持。
在中科创达的展台上，他们展示了基于高通骁龙8797芯片流畅运行140亿参数大模型的方案。这意味着，未来的汽车不仅可以提供驾驶辅助功能，还可以与用户进行更加自然、智能的交互。从30TOPS到320TOPS，高通8397芯片的算力提升将加速端侧大模型的落地，使汽车变得更加智能。
手机芯片上车：一种新的可能性？
在智能座舱领域，高通的地位在短期内难以撼动。然而，在智能驾驶领域，高通仍然面临着英伟达、地平线等强劲对手的竞争。英伟达在高算力自动驾驶芯片市场占据领先地位，地平线则在中低端芯片市场站稳脚跟，并开始向高算力芯片市场发起冲击。
与其他厂商注重高性能的策略不同，高通希望通过舱驾融合的策略，走性价比路线。在汽车行业强调降本增效的背景下，这无疑是一种可行的思路。当然，舱驾融合也面临着诸多技术难题，例如智驾与座舱对功能安全和芯片资源的需求差异。要实现真正的舱驾融合，需要在芯片架构、操作系统以及底层中间件等不同层面进行综合考量。
值得注意的是，最近备受关注的小米SU7车型搭载了高通骁龙8 Gen3芯片。这颗芯片原本是为智能手机设计的，采用了4nm工艺。相比之下，目前车企常用的骁龙8295芯片是5nm工艺，略显落后。
这引发了一个问题：手机芯片可以直接装在汽车上使用吗？
对此，高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal表示，高通在为汽车行业开发新产品时，无论是座舱还是辅助驾驶，都严格按照车规级标准来。但高通也尊重客户的选择权，如果客户评估后，希望选择通用芯片，高通也会提供相应的技术建议和支持。
当新能源汽车进入“下半场”，AI成为核心变量时，仅仅做一个“座舱之王”显然无法满足高通的野心。因此，高通果断地补上了智能驾驶这块重要的拼图。与其他玩家追逐算力不同，高通将“筹码”押在舱驾一体上，希望通过差异化竞争来站稳脚跟。在市场格局初定的当下，这或许是一种明智的选择。
结语
高通在智能汽车领域的布局，展现了其在技术创新和生态整合方面的强大实力。通过舱驾融合、端侧大模型等技术，高通正在重塑智能汽车的未来。虽然面临着激烈的市场竞争，但高通凭借其独特的战略和技术优势，有望在智能汽车领域取得更大的突破。
